对比图
型号 DS21FT44N DS34T108GN DS21455
描述 Framer E1 3.3V 300Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片以太网接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BBGA-300 BGA-484 BGA-256
通道数 - 8 4
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ 0 ℃
电源电压(Max) - 3.465 V 3.465 V
电源电压(Min) - 3.135 V 3.135 V
电源电压(DC) 3.30 V - -
供电电流 225 mA - -
电源电压 2.97V ~ 3.63V - 3.135V ~ 3.465V
电路数 - - 4
封装 BBGA-300 BGA-484 BGA-256
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free
工作温度 -45℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃