对比图
型号 DS21455N DS34T108GN DS21458N
描述 Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片以太网接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-256 BGA-484 CSBGA-256
通道数 - 8 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - 40 ℃ -
电源电压(Max) - 3.465 V -
电源电压(Min) - 3.135 V -
电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.14V ~ 3.47V
电路数 4 - -
封装 BGA-256 BGA-484 CSBGA-256
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tube Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃