C2012X7S2A105K125AB和CGA4J3X7S2A105K125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X7S2A105K125AB CGA4J3X7S2A105K125AB GRJ21BC72A105KE11L

描述 TDK  C2012X7S2A105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]TDK  CGA4J3X7S2A105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRJ21BC72A105KE11L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 µF, 100 V, ± 10%, X7S, GRJ series 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7S X7S X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

产品系列 - - GRJ

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % ±22 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2017/07/07 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台