DS3112N+和DS34T104GN

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS3112N+ DS34T104GN DS3112N

描述 Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-256 TEBGA-484 BGA-256

供电电流 150 mA - 150 mA

电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.135V ~ 3.465V

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

通道数 - 4 -

电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -

电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -

封装 BGA-256 TEBGA-484 BGA-256

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

香港进出口证 - - NLR

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