对比图
型号 DS3112N+ DS34T104GN DS3112N
描述 Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-256 TEBGA-484 BGA-256
供电电流 150 mA - 150 mA
电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.135V ~ 3.465V
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
通道数 - 4 -
电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -
电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -
封装 BGA-256 TEBGA-484 BGA-256
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead
香港进出口证 - - NLR