对比图
型号 C2012X5R1E335M125AB C2012X5R1V335M125AC C2012X5R1H335K125AB
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 25V 3.3uF X5R 20% T: 1.25mm0805 3.3uF ±20% 35V X5RTDK C2012X5R1H335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 35 V 50.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 35 V 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99