MC9S12XA256CAL和MC9S12XDP512CAL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S12XA256CAL MC9S12XDP512CAL MC9S12XDT256CAL

描述 16位微控制器 - MCU 9S12XA256 TSMC3 GENERALNXP  MC9S12XDP512CAL  微控制器, 16位, HCS12/S12X, 40 MHz, 512 KB, 32 KB, 112 引脚, LQFPNXP  MC9S12XDT256CAL  芯片, 16位微控制器 256K闪存

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 16位微控制器16位微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 112 112 112

封装 LQFP-112 LQFP-112 LQFP-112

频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz

电源电压(DC) 2.50 V 2.35V (min) 2.35V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 112 112

时钟频率 80.0 MHz 40.0 MHz, 80.0 MHz (max) 40.0 MHz, 80.0 MHz

RAM大小 16 KB 32 KB 16 KB

位数 - 16 16

FLASH内存容量 - 524288 B 262144 B

I/O引脚数 91 91 91

存取时间 40.0 µs 40.0 µs 40.0 µs

内核架构 HCS12 HCS12 HCS12

内存容量 - 256000 B 512000 B

模数转换数(ADC) 2 2 2

输入/输出数 - 91 Input 67 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 2.75 V

电源电压(Min) 3.15 V 2.35 V 2.35 V

封装 LQFP-112 LQFP-112 LQFP-112

长度 20 mm - -

宽度 20 mm - -

高度 1.45 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

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