对比图
型号 CGA6P3X7S1H685K250AB CGA6P3X7S1H685M250AB C3225X7S1H685K250AB
描述 TDK CGA6P3X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]1210 6.8uF ±20% 50V X7STDK C3225X7S1H685K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V
电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7S - X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - - 2.5 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % - ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15