对比图
型号 72T72115L5BB 72T72115L5BBI 72T72115L5BBGI
描述 FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 128K x 72 324Pin BGA128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSyncTM FIFO 72位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSyncTM FIFO 72-BIT CONFIGURATIONS
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 324 324 324
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
存取时间 10ns, 3.6ns 5 ns 10ns,3.6ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
电源电压(Max) 2.625 V 2.625 V 2.625 V
电源电压(Min) 2.375 V 2.375 V 2.375 V
电路数 - 1 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
长度 19 mm 19.0 mm 19 mm
宽度 19 mm 19 mm 19 mm
高度 1.76 mm - 1.76 mm
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free