对比图
型号 C3225X7R1H225K250AB C3225X7R2A225K230AB C1210C225K5RACAUTO
描述 TDK C3225X7R1H225K250AB. 陶瓷电容, 2.2uF, 50V, X7R, 1210TDK C3225X7R2A225K230AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]KEMET C1210C225K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 100 V 50 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.3 mm 1.25 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.50 mm 2.3 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 500 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -