C2012X8R1C105K125AB和C2012X8R1C105M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X8R1C105K125AB C2012X8R1C105M125AB 0805B105K160CG

描述 TDK  C2012X8R1C105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X8R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±20% 16V X8RCap Ceramic 1uF 16V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Walsin Technology (台湾华科)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16 V -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V -

电介质特性 X8R - -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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