对比图
型号 C2012X7R1C335K125AB GRM21BR71C335KA73L GRM21BR71C335KA99L
描述 TDK C2012X7R1C335K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71C335KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71C335KA99L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3.3 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - GRM GRM
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Active Obsolete Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 - -