对比图
型号 C3225X7R1C475K C3225X7R1E475K200AA C3225X7R1H475K250AB
描述 CAP CER 4.7uF 16V 10% X7R 1210TDK C3225X7R1E475K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]TDK C3225X7R1H475K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 16.0 V 25 V 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 4.70 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 25 V 50 V
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.50 mm
高度 1.60 mm 2 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 - 2.00 mm 2.5 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Obsolete Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -