对比图
型号 CY7C1370D-167BZXC CY7C1370D-200BZC CY7C1370KV33-167BZXC
描述 18兆位（ 512K的X 36/1的M× 18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K的X 36/1的M× 18 ）流水线SRAM与NOBL架构 18-Mbit (512 K x 36/1 M x 18) Pipelined SRAM with NoBL Architecture静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器S
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
位数 36 36 36
存取时间 3.4 ns 3 ns 3.4 ns
存取时间(Max) 3.4 ns 3 ns 3.4 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -
电源电压(Min) 3.135 V 3.135 V -
电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) - -
时钟频率 167MHz (max) - -
内存容量 18000000 B - -
高度 0.89 mm 0.89 mm -
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅
ECCN代码 - - 3A991.b.2.b