对比图
型号 CL10C330GB8NNNC CL10C330JB8NNNC GRM1535C1H330JDD5D
描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030402 33pF ±5% 50V C0G
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1005
封装 0603 0603 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 50 V 50 V -
电容 33 pF 33 pF 33 pF
容差 ±2 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
精度 - ±5 % -
产品系列 - - GRM
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.00 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 500 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.3 mm
封装(公制) 1608 1608 1005
封装 0603 0603 0402
厚度 0.8 mm 0.8 mm 300 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active End of Life
最小包装 4000 4000 10000
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -