TSW-108-08-G-T-RA和TSW-108-08-H-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-08-G-T-RA TSW-108-08-H-T TSW-108-08-T-T

描述 SAMTEC TSW-108-08-G-T-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 3RowsConn Unshrouded Header HDR 24POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-108-08-T-T Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 3Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Solder Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 24 - 24

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold - Tin

排数 3 - 3

额定电流(Max) 6.3A/触头 - 6.3A/触头

工作温度(Max) 125 ℃ - 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压(Max) 450 VAC - 550 VAC

高度 8.12 mm - 8.38 mm

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead free Lead free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

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