S70GL02GP11FFIR10和S70GL02GS11FHI010

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S70GL02GP11FFIR10 S70GL02GS11FHI010 S70GL02GS12FHIV10

描述 IC FLASH MEM 2GBIT 64BGASPANSION  S70GL02GS11FHI010  芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64RNOR Flash Parallel 3V/3.3V 2G-bit 256M x 8/128M x 16 120ns 64Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 存储芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount -

引脚数 - 64 -

封装 LBGA FBGA-64 LBGA

电源电压(DC) - 2.70V (min) -

针脚数 - 64 -

存取时间 - 110 ns -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压 - 2.7V ~ 3.6V -

电源电压(Max) - 3.6 V -

电源电压(Min) - 2.7 V -

封装 LBGA FBGA-64 LBGA

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Cut Tape (CT) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

香港进出口证 - NLR -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台