对比图
型号 XC3S200-4FTG256C XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FT256C
描述 现场可编程门阵列，Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。XC3S200 4FTG256I 磨码XC3S200 4FT256C 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 LBGA-256 LBGA-256 LBGA-256
电源电压(DC) 3.00 V - -
逻辑门个数 200000 - -
I/O引脚数 173 - -
工作温度(Max) 85 ℃ - -
工作温度(Min) 0 ℃ - -
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.2 V
输出接口数 - 173 -
输入数 - 173 -
长度 17 mm 17 mm -
宽度 17 mm 17 mm -
高度 1 mm - -
封装 LBGA-256 LBGA-256 LBGA-256
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
香港进出口证 NLR - NLR
ECCN代码 - - 3A001.a.7.a