C1608X5R1H105K080AB和C1608X5R1H105KT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1H105K080AB C1608X5R1H105KT GRM188R61H105KAALD

描述 TDK  C1608X5R1H105K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]Cap Ceramic 1uF 50V X5R 10% SMD 0603 85C Paper T/RMURATA  GRM188R61H105KAALD  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 1 µF 1000000 pF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

精度 ±10 % - ±10 %

额定电压 50 V - 50 V

产品系列 - - GRM

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Not Recommended Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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