对比图
型号 C2012X6S0J226M125AB C2012X6S0J226MT C2012X6S1A226M125AC
描述 C 系列 0805 22 uF 6.3 V ±20% 容差 X6S 多层陶瓷电容Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% SMD 0805 105C Plastic T/RTDK C2012X6S1A226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V - 10.0 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % - ±20 %
电介质特性 X6S - X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V - 10 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ - X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 105℃
温度系数 - - ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 - 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15