S25FL064P0XMFI001和S25FL064P0XMFI003

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S25FL064P0XMFI001 S25FL064P0XMFI003 S25FL164K0XNFI010

描述 SPANSION  S25FL064P0XMFI001  闪存, 或非, 64 Mbit, 104 MHz, SPI, SOIC, 16 引脚SPANSION  S25FL064P0XMFI003  芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16IC FLASH 64Mbit 8-WSON

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 -

封装 SOIC-16 SOIC WSON-8

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) -

供电电流 26 mA 26 mA -

针脚数 16 16 -

时钟频率 104 MHz 104 MHz -

内存容量 8000000 B 8000000 B -

存取时间(Max) 8 ns 8 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

电源电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V

封装 SOIC-16 SOIC WSON-8

长度 10.3 mm - -

宽度 7.5 mm - -

高度 2.55 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

香港进出口证 NLR NLR -

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