S25FL064P0XMFI003中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 2.70V min
供电电流 26 mA
针脚数 16
时钟频率 104 MHz
内存容量 8000000 B
存取时间Max 8 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC
外形尺寸
封装 SOIC
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
海关信息
香港进出口证 NLR
在线购买S25FL064P0XMFI003
型号： S25FL064P0XMFI003
制造商：
Spansion
飞索半导体
描述：SPANSION S25FL064P0XMFI003 芯片, 闪存, 或非, 64MB, SOIC-16
替代型号S25FL064P0XMFI003
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
S25FL064P0XMFI003 Spansion 飞索半导体 | 当前型号 | 当前型号 |
S25FL064P0XMFI001 飞索半导体 | 完全替代 | S25FL064P0XMFI003和S25FL064P0XMFI001的区别 |