对比图
型号 BZV55C6V8 TZMC6V8GS08 BZV55-C6V8,135
描述 无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNTDiode Zener Single 6.8V 5% 0.5W(1/2W) Automotive 2Pin Mini-MELF SOD-80 T/RMini-MELF 6.8V 0.5W(1/2W)
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Vishay Semiconductor (威世) NXP (恩智浦)
分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装 DO-213AA DO-213AA Mini-MELF
额定功率 - 0.5 W -
击穿电压 - 6.80 V -
稳压值 6.8 V 6.8 V 6.8 V
容差 ±6 % - ±5 %
正向电压 1.1V @200mA - 900mV @10mA
耗散功率 - - 0.5 W
测试电流 5 mA - 5 mA
正向电压(Max) - - 900mV @10mA
额定功率(Max) - - 500 mW
工作温度(Max) 175 ℃ - 200 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -65 ℃
封装 DO-213AA DO-213AA Mini-MELF
宽度 - - 1.6 mm
产品生命周期 Active Obsolete Active
包装方式 Bag Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free
工作温度 -65℃ ~ 175℃ - -65℃ ~ 200℃
温度系数 - - 3 MV/K