CY7C2665KV18-450BZI和CY7C2665KV18-450BZXI

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C2665KV18-450BZI CY7C2665KV18-450BZXI CY7C1645KV18-450BZXI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-Bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-Bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray144 - Mbit的QDR® II SRAM四字突发架构( 2.0周期读延迟) 144-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

供电电流 1290 mA - 1290 mA

时钟频率 450 MHz - 450 MHz

位数 36 36 36

存取时间 0.45 ns - 0.45 ns

存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) - - 1.9 V

电源电压(Min) - - 1.7 V

高度 0.89 mm 0.89 mm 0.89 mm

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free PB free

ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a -

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