对比图
型号 C1608X7R1H224K080AB C1608X7R1H224M080AB GCM188R71H224KA64D
描述 TDK C1608X7R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]C 系列 0603 0.22 uF 50 V ±20% X7R 多层陶瓷电容MURATA GCM188R71H224KA64D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - - GCM
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 - EAR99