对比图
型号 CY7C1145KV18-400BZXC CY7C1165KV18-400BZXC CY7C1145KV18-400BZXCT
描述 18兆位QDR® II SRAM四字突发架构（ 2.0周期读延迟） 18-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)18 - Mbit的QDR ？ II + SRAM四字突发架构（ 2.5周期读延迟） 18-Mbit QDR? II+ SRAM Four-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA T/R
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
时钟频率 400 MHz - -
位数 36 36 36
存取时间 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) 1.9 V 1.9 V 1.9 V
电源电压(Min) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅 无铅
ECCN代码 3A991.b.2.a - -