C2012JB1H225M085AB和C2012JB1H225M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012JB1H225M085AB C2012JB1H225M125AB C2012JB1E225M125AC

描述 0805 2.2uF ±20% 50V -B0805 2.2uF ±20% 50V -B0805 2.2uF ±20% 25V -B

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃ -

额定电压 50 V 50 V 25 V

长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 1.25 mm 1.25 mm

材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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