对比图
型号 C1608X7R1H474M080AC C1608X7R1H474MT C1608X7R1H474K080AC
描述 TDK C1608X7R1H474M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTTDK C1608X7R1H474K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 0.47 µF 470 nF 0.47 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 50 V - 50 V
长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm - 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99