对比图
型号 C4532X5R1C226M200KA LMK432BJ226MM-T C4532X5R1C226M230KA
描述 TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。MLCC-多层陶瓷电容器TDK C4532X5R1C226M230KA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 4532 4532 4532
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 16 V 10.0 V 16 V
电容 22 µF 22.0 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X7R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 16 V 10 V 16 V
长度 4.5 mm 4.50 mm 4.5 mm
宽度 3.20 mm 3.20 mm 3.2 mm
高度 2 mm 2.50 mm 2.3 mm
封装(公制) 4532 4532 4532
封装 1812 1812 1812
厚度 2.00 mm - 2.30 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 1000 - 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15