对比图
型号 74HC165D 74HC165D,653 74HC165N
描述 NXP 74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP 74HC165D,653 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 VNXP 74HC165N 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器逻辑芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 DIP
频率 56.0 MHz 56.0 MHz 56.0 MHz
电源电压(DC) 5.00 V 2.00V (min) 5.00 V, 6.00 V (max)
电路数 - 1 8
针脚数 16 16 16
位数 8 8 8
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
逻辑门个数 1 - -
输出接口数 - 1 -
输入数 - 9 -
电源电压 - 2V ~ 6V -
长度 - - 19.025 mm
宽度 - 4 mm 7.62 mm
封装 SOIC-16 SOIC-16 DIP
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -
ECCN代码 - EAR99 -