对比图
型号 CY7C1413AV18-250BZC CY7C1413AV18-250BZCT CY7C1413AV18-250BZXC
描述 36 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA T/R36 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片RAM芯片
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
引脚数 165 - 165
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
位数 18 - 18
存取时间(Max) 0.45 ns - 0.45 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压(DC) - - 1.80 V, 1.90 V (max)
时钟频率 - - 250MHz (max)
存取时间 - - 250 µs
内存容量 - - 36000000 B
电源电压(Max) - - 1.9 V
电源电压(Min) - - 1.7 V
封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
高度 0.89 mm - 0.89 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free