对比图
型号 CY7C1370C-167BGI CY7C1370D-200BGXC CY7C1370D-167BGXC
描述 512K ×36 / 1M ×18的SRAM流水线与NOBL架构 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL? Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 119 119 -
封装 BGA BGA-119 BGA
长度 22 mm - -
宽度 14 mm - -
封装 BGA BGA-119 BGA
高度 - 1.46 mm -
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 - Tray -
存取时间 - 3 ns -
工作温度(Max) - 70 ℃ -
工作温度(Min) - 0 ℃ -
电源电压 - 3.135V ~ 3.6V -
工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) -
RoHS标准 - RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - Lead Free -