对比图
型号 C0603C0G1H150J030BA UMK063CG150JT-F C0603C0G1E150J030BA
描述 TDK C0603C0G1H150J030BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 15 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series 新0201 15pF ±5% 50V -CGTDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 25.0 V
电容 15 pF 15.0 pF 15 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
无卤素状态 - Halogen Free -
额定电压 50 V 50 V 25 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm 0.3 mm 300 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ -CG/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 15000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15