对比图
型号 0805B103K501CT CC0805KKX7RBBB103 C0805W103KCRACTU
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Yageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET C0805W103KCRACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, AEC-Q200 ArcShield V系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 500 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Yageo (国巨) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 500 V 500 V 500 V
电容 0.01 µF 0.01 µF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
产品系列 - HV -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 ±10 % ±10 % -
额定电压 500 V 500 V 500 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
引脚间距 - - 0.75 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 - Ceramic Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -