对比图
型号 CY7C1302CV25-167BZC CY7C1302DV25-167BZXC CY7C1302DV25-167BZC
描述 9兆位与QDR ™架构连拍两张流水线的SRAM 9-Mbit Burst of Two Pipelined SRAMs with QDR⑩ Architecture9兆位与QDR ™架构连拍两张流水线的SRAM 9-Mbit Burst of Two Pipelined SRAMs with QDR⑩ Architecture9兆位与QDR ™架构连拍两张流水线的SRAM 9-Mbit Burst of Two Pipelined SRAMs with QDR⑩ Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 165 165
封装 BGA FBGA-165 FBGA-165
时钟频率 - 167 MHz 167 MHz
位数 - 18 18
存取时间 - 2.5 ns 2.5 ns
存取时间(Max) - 2.5 ns 2.5 ns
工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃
电源电压 - 2.4V ~ 2.6V 2.4V ~ 2.6V
电源电压(Max) - 2.6 V -
电源电压(Min) - 2.4 V -
供电电流 - - 500 mA
封装 BGA FBGA-165 FBGA-165
工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 - Tray Tray
RoHS标准 - RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 - 无铅 Contains Lead
ECCN代码 - 3A991.b.2.a -
香港进出口证 NLR - NLR