对比图
型号 C2012X5R1H475KT CGA4J3X5R1H475K125AB GRM21BR61H475KE51L
描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, LEAD FREETDK CGA4J3X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 4.70 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
绝缘电阻 - 10 GΩ -
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
产品系列 - - GRM
精度 - - ±10 %
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - 1.25 mm 1.25 mm
厚度 - - 1.25 mm
介质材料 Ceramic Multilayer - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/12/17