JMK325ABJ107MM-P和JMK325F107ZM-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 JMK325ABJ107MM-P JMK325F107ZM-T CL32A107MQVNNNE

描述 MLCC-多层陶瓷电容器TAIYO YUDEN  JMK325F107ZM-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 100 µF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 1210 [3225 公制]Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

数据手册 ---

制造商 Taiyo Yuden (太诱) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V

工作电压 - - 6.3 V

电容 100 µF 100 µF 100 µF

容差 ±20 % +80/-20% ±20 %

电介质特性 - Y5V X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -30 ℃ -55 ℃

精度 - - ±20 %

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

产品系列 M - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.8 mm - -

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 1000 - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - - EAR99

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