C3225X5R1C106K200AA和C3225X5R1C106M200AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X5R1C106K200AA C3225X5R1C106M200AA MC1210X106K160CT

描述 TDK  C3225X5R1C106K200AA  陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210TDK  C3225X5R1C106M200AA  陶瓷电容, 10uF, 16V, X5R, 1210MULTICOMP  MC1210X106K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.0 mm 2.0 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 EAR99 - -

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