对比图
型号 0010897162 10-89-1161 10-89-9167
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 16电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC端脚镀层， 2.72毫米（ 0.107 “ ）的PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 16 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC TailConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole BagConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid® Bag
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器插头插座插头插座
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
触点数 16 16 16
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold Gold
排数 2 2 2
针脚数 16 16 16
额定电流(Max) 3A/触头 - 3A/触头
额定电压(Max) 250 V - 250 V
接触电阻(Max) 15 mΩ - 15 mΩ
绝缘电阻 1000 MΩ - -
拔插次数 50 - -
工作温度(Max) 105 ℃ - -
工作温度(Min) -40 ℃ - -
引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm
长度 20.32 mm - 20.1 mm
宽度 5.08 mm - 5.08 mm
高度 8.39 mm - 8.39 mm
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Bag Bulk Bag
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Copper Alloy - Phosphor Bronze
工作温度 - - -40℃ ~ 105℃
外壳材质 - - Plastic