对比图
型号 0010897061 TSW-103-07-S-D 10-88-1061
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 6电路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole集管和线壳 2x3 HEADER Sn/Pb
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器连接器与适配器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 6 6 6
极性 Male Male Male
绝缘电阻 1000 MΩ - -
排数 2 2 2
针脚数 6 6 6
拔插次数 25 - -
额定电流(Max) 3A/触头 7.6 A -
工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃
额定电压(Max) 250 V - -
接触电阻(Max) 15 mΩ 15 mΩ -
触点电镀 - Gold -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
封装 - - -
长度 - 7.62 mm -
宽度 - 5.08 mm -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Tin
颜色 - Black -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
外壳材质 - Plastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead