C2012X7S2A105K125AE和C2012X7S2A105KT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X7S2A105K125AE C2012X7S2A105KT CGA4J3X7S2A105K125AB

描述 C 系列 0805 1 uF 100 V ±10% 容差 X7S 多层陶瓷电容SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK  CGA4J3X7S2A105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 100 V - 100 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % - ±10 %

电介质特性 - - X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V - 100 V

精度 ±10 % - -

长度 2 mm - 2 mm

宽度 1.25 mm - 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ - X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±22 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2017/07/07

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