对比图
型号 C2012X7S2A105K125AE C2012X7S2A105KT CGA4J3X7S2A105K125AB
描述 C 系列 0805 1 uF 100 V ±10% 容差 X7S 多层陶瓷电容SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK CGA4J3X7S2A105K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V - 100 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % - ±10 %
电介质特性 - - X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V - 100 V
精度 ±10 % - -
长度 2 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ - X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2017/07/07