对比图
描述 Conn Board to Board RCP 60POS 0.8mm Solder ST SMD Embossed T/RConn Board to Board RCP 60POS 0.8mm Solder ST SMD Embossed T/R
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 插头插座插头插座
安装方式 Surface Mount Surface Mount
触点数 60 -
极性 Female -
触点电镀 Gold -
排数 2 2
灼热丝测试标准 Non-Compliant -
无卤素状态 Low Halogen -
方向 Vertical -
电路数 60 -
针脚数 60 60
拔插次数 20 -
额定电流(Max) 0.8A/触头 -
工作温度(Max) 105 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -
额定电压(Max) 29.9 V -
高度 4.5 mm -
外壳颜色 Black -
触点材质 Copper Alloy -
产品生命周期 Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC -