对比图
型号 CY7C12501KV18-400BZXC CY7C12701KV18-400BZXC CY7C12501KV18-400BZC
描述 SRAM Chip Sync Single 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Single 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA36兆位的DDR II + SRAM 2字突发架构（ 2.0周期读延迟） 36-Mbit DDR II+ SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
引脚数 165 - -
封装 FBGA-165 LBGA-165 FBGA-165
位数 36 - -
存取时间(Max) 0.45 ns - -
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
存取时间 - - 0.45 ns
封装 FBGA-165 LBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 Lead Free 无铅