对比图
型号 0805X105K160CT C0805C105K4PACTU C2012X5R1C105K085AA
描述 WALSIN 0805X105K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C105K4PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X5R1C105K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
绝缘电阻 - 100 MΩ -
工作电压 16 V - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 - 0.9 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.85 mm
引脚间距 - 0.75 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 - Ceramic Ceramic Multilayer
工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15