ADG704BRM-REEL和ADG704BRMZ-REEL7

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG704BRM-REEL ADG704BRMZ-REEL7 ADG704BRMZ

描述 * +1.8V to +5.5V Single Supply * 2.5V (Typ) On Resistance * Low On-Resistance Flatness * -3dB Bandwidth >200MHz * Rail-to-Rail Operation * 10-Lead mSOIC Package * Fast Switching Times * tON 20ns * tOFF 13ns * Typical Power Consumption ( * TTL/CMOS CompatibleANALOG DEVICES  ADG704BRMZ-REEL7  芯片, 模拟多路复用器, 4 X 1, MSOP-10ANALOG DEVICES  ADG704BRMZ  芯片, 多路复用器 4路 SP

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 接口芯片多工器模拟开关芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 10 10 10

封装(公制) SOP SOP SOP

封装 MSOP-10 MSOP-10 MSOP-10

电源电压(DC) - 1.80V (min) 5.50V (max)

输出接口数 - 1 1

触点类型 4PST 4PST 4PST

供电电流 1 nA 1 nA 1 nA

电路数 1 1 1

通道数 - 4 4

针脚数 - 10 10

耗散功率 5.00 µW 0.315 W 0.315 W

带宽 200 MHz 200 MHz 200 MHz

输入数 - 4 4

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 200 MHz 200 MHz 200 MHz

耗散功率(Max) 315 mW 315 mW 315 mW

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V

长度 - 3 mm 3 mm

宽度 - 3 mm 3 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) SOP SOP SOP

封装 MSOP-10 MSOP-10 MSOP-10

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 - - EAR99

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台