对比图
型号 C2012X7R1A475K085AC GRM21BR71A475KA73L MC0805B475K100CT
描述 TDK C2012X7R1A475K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71A475KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B475K100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
工作电压 - 10 V -
产品系列 - GRM -
精度 - ±10 % -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.85 mm 1.25 mm -
厚度 0.85 mm 1.25 mm -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 4000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
ECCN代码 - EAR99 -