对比图
型号 C0805C159D5GACTU CL21C1R5BBANNNC 500R15N1R5DV4T
描述 Cap Ceramic 1.5pF 50V C0G 0.5pF SMD 0805 125℃ Plastic T/RSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 1.5pF ±0.5pF 50V NPO
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ -
电容 1.5 pF 1.5 pF 1.5 pF
容差 ±0.5 pF ±0.1 pF ±0.5 pF
电介质特性 - C0G/NP0 -
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压 50 V 50 V -
产品系列 - - High-Voltage
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 - 0.65 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.65 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
ECCN代码 - EAR99 -