对比图
型号 C2012X5R0J475M085AB C2012X5R1E475K085AC C2012X5R1A475K060AB
描述 0805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容0805 4.7uF ±10% 25V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 6.3 V 25 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 25 V 10 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 850 µm 0.6 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99