对比图
型号 S70GL02GS11FHI010 S70GL02GS12FHIV10 S70GL02GS11FHI020
描述 SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64RNOR Flash Parallel 3V/3.3V 2G-bit 256M x 8/128M x 16 120ns 64Pin FBGA TrayNOR Flash Parallel 3V/3.3V 2Gbit 256M/128M x 8Bit/16Bit 110ns 64Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 Flash芯片存储芯片Flash芯片
安装方式 Surface Mount - -
引脚数 64 - 64
封装 FBGA-64 LBGA FBGA-64
电源电压(DC) 2.70V (min) - -
针脚数 64 - -
存取时间 110 ns - -
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 2.7 V - -
位数 - - 8, 16
存取时间(Max) - - 110 ns
封装 FBGA-64 LBGA FBGA-64
工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Cut Tape (CT) - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - 无铅
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
香港进出口证 NLR - -