BGM1013,115和ISL55015IEZ-T7

对比图

型号 BGM1013,115 ISL55015IEZ-T7 ISL55010IEZ-T7

描述 NXP RF 放大器 BGM1013,115, 2100MHz @3dB带宽, 26.1 dB功率增益, 6引脚 SOT-363封装单片硅双极宽带放大器 MMIC Silicon Bipolar Broadband AmplifierMMIC双极性宽带放大器

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) Intersil (英特矽尔) Intersil (英特矽尔)

分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 6 6 6

封装 SOT-323-6 SC-70-6 TSSOP-6

频率 0Hz ~ 2.2GHz 500MHz ~ 3GHz 500MHz ~ 3GHz

供电电流 27.5 mA 62.5 mA 15.5 mA

通道数 1 1 -

针脚数 6 - -

耗散功率 0.2 W - -

输出功率 14 dBm - -

增益 35.5 dB 12.4 dB 15.8 dB

测试频率 1 GHz 2 GHz 1 GHz

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

3dB带宽 2100 MHz 2900 MHz -

耗散功率(Max) 200 mW - -

电源电压 5V ~ 6V 3V ~ 5.5V 6 V

电源电压(Max) 6 V 5.5 V -

电源电压(Min) 4.5 V 3 V -

带宽 - 2900 MHz -

过温保护 - No -

电路数 - - 1

长度 2.2 mm - -

宽度 1.35 mm - -

高度 1 mm - -

封装 SOT-323-6 SC-70-6 TSSOP-6

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free