对比图
型号 0805N151J101CT GRM2165C2A151JA01D MC0805N151J101CT
描述 WALSIN 0805N151J101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805N151J101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 150 pF 150 pF 150 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
产品系列 - GRM -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.6 mm 0.6 mm -
厚度 - 0.6 mm -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 NP0/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Active -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
含铅标准 - Lead Free -